Características Técnicas | :: Remove sujeira, poeira, umidade e oleosidade. :: Sua rápida evaporação diminui o tempo de espera para ligar máquinas e aparelhos. :: Contém agente antiestático (não atrai poeira) – a superfície fica mais limpa por mais tempo. :: Isento de CFCs (Cloro Fluor Carbonos) – propelentes depletores da camada de ozônio. :: Pode ser aplicado sobre a maioria das superfícies sem agredi-las (plástico, borracha, acrílico, pvc, metal, vidro, tinta, isolamentos, etc). :: Formulação desenvolvida em laboratórios americanos. |
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Marcas | Quimatic Tapmatic |
Observação | Indicado para a remoção de sujeira, poeira, umidade, oleosidade e fluxo de solda em contatos elétricos de: computadores, drivers, impressoras, teclados, equipamentos de telefonia, circuitos impressos, equipamentos de testes, relês, interruptores, fusíveis, automóveis, aparelhos de som e tv e na indústria de eletroeletrônica em geral. |
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